1. 苹果（Apple）
- 芯片型号：A19 Bionic（3nm+工艺）
- 优势：独占iOS生态，单核性能领先，NPU算力达50TOPS
- 市值：3.2万亿美元（美股：AAPL）
2. 高通（Qualcomm）
- 旗舰芯片：骁龙8 Gen4（台积电N3E工艺）
- 突破：集成5G-Advanced基带，AI引擎支持多模态大模型
- 市占率：安卓阵营占比45%（美股：QCOM）
3. 联发科（MediaTek）
- 旗舰产品：天玑9400（台积电N3P工艺）
- 亮点：全大核CPU架构，能效比提升40%
- 市场：新兴市场占有率超35%（台股：2454）
4. 英伟达（NVIDIA）
- 新晋领域：Grace系列手机芯片（整合CUDA核心+AI加速）
- 技术：DLSS 4.0移动端实时渲染（美股：NVDA）
5. 三星（Samsung）
- 芯片型号：Exynos 2500（SF3E 3nm工艺）
- 进展：首次采用GAA晶体管技术，但良率仍存挑战（韩股：005930）
6. 华为海思（HiSilicon）
- 回归产品：麒麟9100（中芯国际N+2工艺）
- 突破：国产7nm EUV工艺，支持星闪2.0技术（A股概念股：卓胜微、圣邦股份）
7. AMD
- 跨界布局：Ryzen Mobile AI系列（Zen5c+RDNA4架构）
- 合作：与vivo、小米定制协处理器（美股：AMD）
8. 紫光展锐（Unisoc）
- 定位：中低端市场霸主，T820芯片性能对标骁龙7系
- 增长点：非洲/拉美市占率25%（A股关联：紫光国微）
9. 谷歌（Google）
- 自研芯片：Tensor G5（与三星合作，专注端侧AI）
- 生态整合：Gemini Nano大模型全终端部署（美股：GOOGL）
10. 特斯拉（Tesla）
- 意外上榜：Dojo 2.0手机协处理器（车机-手机算力共享）
- 创新点：支持Autopilot V12移动端训练（美股：TSLA）
关键趋势分析
- 制程竞赛：台积电N2工艺量产推动新一轮性能升级，三星/英特尔紧追。
- AI主导：2025年旗舰芯片AI算力普遍突破30TOPS，端侧大模型成标配。
- 地缘影响：美国对华技术管制倒逼国产链突破，海思/展锐份额回升。
投资建议
- 短期关注：高通、联发科Q3财报及苹果A19备货量
- 长期布局：AI-手机融合概念股（如寒武纪、地平线）
- 风险提示：地缘政治可能导致供应链波动