1. ​​苹果A19 Pro​​
   • 制程：台积电2nm工艺
   • 性能：约98分
   • 亮点：6核CPU+6核GPU，AI算力50TOPS，首次支持硬件级光线追踪。
2. ​​高通骁龙8 Gen4​​
   • 制程：台积电3nm+工艺
   • 性能：约95分
   • 亮点：自研Oryon v2架构，Adreno 850 GPU，支持LPDDR6内存。
3. ​​联发科天玑9400​​
   • 制程：台积电3nm工艺
   • 性能：约93分
   • 亮点：全大核CPU设计，AI协处理器APU 5.0（60TOPS）。
4. ​​三星Exynos 2500​​
   • 制程：三星3nm GAA工艺
   • 性能：约90分
   • 风险：三星代工良率可能影响实际表现。
5. ​​谷歌Tensor G5​​
   • 制程：台积电3nm
   • 性能：约88分
   • 专注：AI本地化处理（如实时翻译、图像生成）。

​​中高端处理器TOP 5​​

1. 高通骁龙7+ Gen3（台积电4nm）
2. 联发科天玑8300（台积电4nm）
3. 苹果A17（下放至iPhone SE4）
4. 三星Exynos 2400（降频版）
5. 华为麒麟9100（中芯国际5nm+）

​​关键技术进步​​

1. ​​AI性能飞跃​​：主流旗舰AI算力突破50TOPS，支持实时生成式AI应用。
2. ​​能效比升级​​：2nm/3nm工艺使同性能下功耗降低25%。
3. ​​内存革命​​：LPDDR6内存带宽提升至102GB/s。
4. ​​散热设计​​：石墨烯均热板成为旗舰标配。

​​厂商竞争格局​​

• ​​苹果​​：持续领跑单核性能，封闭生态优化优势明显。
• ​​高通​​：GPU和基带技术领先，但面临联发科价格战。
• ​​联发科​​：通过AI和全大核设计冲击高端市场。
• ​​华为​​：若突破制裁，麒麟芯片或重回第一梯队。

​​选购建议​​

• ​​极致性能​​：A19 Pro/骁龙8 Gen4
• ​​性价比旗舰​​：天玑9400/Exynos 2500
• ​​AI应用优先​​：Tensor G5/天玑9400