1. 旗舰级：8 Gen4（代号Sun）
- 制程：台积电3nm+工艺
- CPU：首款自研Oryon架构（12核，最高3.8GHz）
- GPU：Adreno 850（光追硬件加速）
- AI：Hexagon 8代（50TOPS算力）
- 亮点：支持LPDDR5X-10000内存、5.5G基带
- 预计设备：三星S25 Ultra、小米15 Pro
2. 次旗舰：7+ Gen3（代号Dragon）
- 制程：三星4nm LPX
- CPU：1+3+4三丛集（Cortex-X4+A720，3.2GHz）
- GPU：Adreno 740（7系首款硬件光追）
- 定位：中端价格逼近8 Gen3性能
- 典型机型：Redmi Note 14 Pro+、realme GT Neo6
3. 高端主流：7 Gen3（代号Phoenix）
- 升级重点：能效比提升30%，支持UFS 4.0
- 游戏优化：Vulkan 2.0 API专属驱动
- 市场定位：2000-3000元档位主力
4. 入门级：6 Gen2（代号Snow）
- 制程：台积电6nm
- CPU：4×A78+4×A55（2.8GHz）
- 特性：首次下放Wi-Fi 7支持
技术趋势预测（2025年关键升级）
- AI融合：
- 本地化大模型部署（10B参数级）
- 实时多模态交互（语音+视觉联合处理）
- 图形革命：
- 移动端路径追踪技术普及
- Unity/虚幻引擎原生光追支持
- 能效突破：
- 3D堆叠缓存技术
- 自适应刷新率（1-240Hz动态调节）
选购建议
- 极致性能：等待8 Gen4机型（2025Q1发布）
- 性价比之选：7+ Gen3机型（性能冗余充足）
- 长续航需求：关注6 Gen2千元机
注：实际产品命名及参数以高通官方发布为准。本文基于半导体工艺演进路线及ARM架构蓝图推测，仅供参考。