一、Intel Z890平台（LGA1851接口）
| 排名 | 型号 | 核心优势 | 适合场景 | 价格区间 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 华硕 ROG Maximus Z890 Extreme | 24+2相供电，PCIe 5.0 x16双插槽，Thunderbolt 5支持 | 极限超频/工作站 | ¥5000+ |
| 2 | 微星 MEG Z890 Godlike | 10层PCB设计，Wi-Fi 7+蓝牙5.4，5个M.2插槽（均支持PCIe 5.0） | 顶级游戏/内容创作 | ¥4500-4800 |
| 3 | 技嘉 Z890 AORUS Xtreme | 直出20相105A供电，双DP 2.1接口，主动式散热背板 | 4K高刷多屏/超频 | ¥4200-4500 |
| 4 | 华擎 Z890 Taichi Lite | 性价比之选，18相DrMOS，3个PCIe 5.0 M.2 | 主流高性能用户 | ¥2500-2800 |
二、AMD X770平台（AM5接口）
| 排名 | 型号 | 核心优势 | 适合场景 | 价格区间 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 华硕 ROG Crosshair X770E Hero | 16+2相110A供电，独家AI超频算法，USB4全速支持 | 锐龙9 9950X超频 | ¥3800-4000 |
| 2 | 微星 MEG X770 ACE | 26相数字供电，双PCIe 5.0 x16插槽，OC面板接口 | 多显卡/高频内存用户 | ¥3500-3700 |
| 3 | 技嘉 X770 AORUS Master | 8层PCB+低温电感，4个M.2（均带散热装甲） | 稳定长时负载 | ¥3000-3300 |
| 4 | 映泰 X770GTA | 性价比AM5主板，12相供电，3个PCIe 4.0 M.2 | 预算有限Zen4用户 | ¥1800-2000 |
关键技术对比
- PCIe通道分配：
- 旗舰Z890/X770普遍支持PCIe 5.0 x16+x8分拆，中端型号多为x16+x4。
- 2025年新特性：部分主板（如ROG Maximus）支持PCIe 5.0 SSD RAID加速。
- 内存支持：
- Intel平台：DDR5-7200+（OC），AMD平台：DDR5-6600+（EXPO优化）。
- 低延迟技术：微星Memory Boost、华硕AEMP II。
- 散热设计：
- 高端型号标配VC均热板（如技嘉Xtreme），中端采用铝制散热片+热管组合。
- 扩展接口：
- Thunderbolt 5（Intel）/ USB4 40Gbps（AMD）成为旗舰标配。
- Wi-Fi 7理论速率达36Gbps（需搭配对应路由器）。
选购建议
- 游戏玩家：优先选择Z890/X770中端型号（如华硕TUF系列），平衡价格与PCIe 5.0显卡支持。
- 超频用户：ROG Maximus/X770E Hero的供电和BIOS调校更专业。
- 生产力用户：关注多M.2插槽和高速互联（如雷电5）。
注：2025年主板市场受DDR5价格下降影响，中低端型号已全面普及DDR5，DDR4仅存于入门级H610/B650主板。
如需具体型号的BIOS调校或兼容性测试数据，可进一步提供需求细节。