- 苹果 A19 Pro
- 制程:台积电N3E(第二代3nm)
- CPU:6核(4+2架构,峰值频率3.8GHz)
- GPU:6核心架构,光线追踪硬件加速
- AI:48TOPS NPU,端侧大模型支持
- 优势:单核性能无敌,能效比领先一代。
- 高通骁龙 8 Gen4
- 制程:台积电N3E
- CPU:8核Oryon定制架构(3.4GHz)
- GPU:Adreno 850,Vulkan 2.0支持
- AI:45TOPS Hexagon NPU
- 亮点:首次弃用ARM公版,自研CPU性能提升40%。
- 联发科天玑 9400
- 制程:台积电N4P
- CPU:4+4+4三丛集(Cortex-X5+Armv9)
- GPU:Immortalis G920,12核
- AI:APU 5.0(50TOPS)
- 特色:AI摄影与游戏插帧技术优化。
- 三星 Exynos 2400
- 制程:三星SF3(3nm GAA)
- CPU:10核(1+3+6架构)
- GPU:AMD RDNA3架构
- 风险:三星工艺良率可能影响实际表现。
- 谷歌 Tensor G5
- 制程:台积电N4P
- 亮点:专为Gemini Nano优化,AI语音处理强。
- 高通骁龙 8+ Gen3(次旗舰)
- 苹果 A18(iPhone 16标准版)
- 紫光展锐 T950(国产突破,6nm+)
- 华为麒麟 9100(SMIC 5nm+,支持5G)
- 特斯拉 Dojo Mobile(车机协同架构)
关键技术趋势
- 制程竞赛:台积电N3E成为主流,三星GAA仍存挑战。
- AI革命:50TOPS成旗舰门槛,端侧运行百亿参数模型。
- GPU升级:移动光追普及,Adreno/Immortalis/AMD三足鼎立。
- 能效优先:性能提升转向每瓦特效能,散热设计更关键。
选购建议
- 极致性能:A19 Pro/骁龙8 Gen4
- 性价比:天玑9400/骁龙8+ Gen3
- 国产替代:麒麟9100(需关注供应限制)