1. 高通骁龙8 Gen4（SM8690）
- 制程：台积电3nm+工艺
- CPU：1+3+4三簇架构（1×Cortex-X5@3.8GHz + 3×X4@3.2GHz + 4×A720@2.8GHz）
- GPU：Adreno 850（性能提升35%，支持硬件级光线追踪）
- AI：Hexagon 8代NPU（80TOPS算力，本地运行100亿参数大模型）
- 亮点：首个支持LPDDR6内存（最高12,800MHz），X80基带（10Gbps下载）
- 代表机型：三星S25 Ultra、小米15 Pro
2. 联发科天玑9400（MT6995）
- 制程：台积电3nm工艺
- CPU：全大核设计（4×X5@3.6GHz + 4×X4@3.0GHz）
- GPU：Immortalis-G920（12核，Vulkan 2.0优化）
- AI：APU 790（60TOPS，联发科“星速引擎”AI调度）
- 亮点：全球首款硬件级Wi-Fi 7+蓝牙6.0集成芯片
- 代表机型：vivo X200 Pro、OPPO Find X8
3. 谷歌Tensor G5
- 制程：三星4LPP+工艺（首次自研架构”Redondo”）
- CPU：2+4+2架构（2×X4@3.4GHz + 4×A720@2.8GHz + 2×A520能效核）
- GPU：三星RDNA3定制核心
- AI：TPU v4（专攻Gemini Nano端侧模型，支持实时AI视频渲染）
- 亮点：原生Android 16深度优化，AI摄影延迟降低60%
- 代表机型：Pixel 9 Pro XL
4. 三星Exynos 2400
- 制程：三星4nm SF3改良版
- CPU：1+2+3+4四簇架构（1×X5@3.5GHz + 2×X4@3.0GHz + 3×A720 + 4×A520）
- GPU：AMD Radeon 740（RDNA3+架构）
- AI：双NPU设计（45TOPS，侧重影像AI降噪）
- 亮点：支持UFS 4.1+存储协议，Samsung DeX 4.0多任务优化
- 代表机型：三星Galaxy S25（部分版本）
5. 高通骁龙8+ Gen3（SM8650+）
- 制程：台积电4nm工艺（2024旗舰改款）
- CPU：1+5+2架构（1×X4@3.4GHz + 5×A720@2.8GHz + 2×A520）
- GPU：Adreno 840（性能持平天玑9300）
- AI：Hexagon 7代NPU（50TOPS）
- 亮点：2025年性价比旗舰首选，支持4K 144Hz显示输出
- 代表机型：一加12R 2025版、Redmi K80 Pro
中高端处理器排名
- 联发科天玑8300（4nm，X4+A715混合架构）
- 高通骁龙7+ Gen3（4nm，Cortex-X4降频版）
- 三星Exynos 2300（5nm，AMD GPU下放）
- 谷歌Tensor G4（Pixel 8a搭载，侧重AI轻量化）
关键技术进步
- AI专项优化：2025年旗舰芯片普遍支持200+端侧AI模型，本地化运算成主流。
- 能效比革命：3nm工艺使同性能下功耗降低25%（对比2024年）。
- 游戏体验：硬件级插帧技术普及（如骁龙的“HyperMotion 2.0”）。
选购建议
- 极致性能：骁龙8 Gen4/天玑9400
- AI摄影：Tensor G5/Exynos 2400
- 性价比：骁龙8+ Gen3（2025年降价后）
注：以上数据基于2025年Q2量产机型测试，部分参数可能因厂商调校存在差异。